Розетки для мікросхем, транзисторів

20-9503-30

частина: 7347

Тип: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

28-C182-00

частина: 7352

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

28-C212-00

частина: 7341

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

28-C300-00

частина: 7340

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

24-516-11

частина: 7346

Тип: DIP, ZIF (ZIP), Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

24-516-11S

частина: 7302

Тип: DIP, ZIF (ZIP), Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

24-516-11M

частина: 7349

Тип: DIP, ZIF (ZIP), Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

29-0508-30

частина: 7307

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 29 (1 x 29), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

24-3518-01

частина: 7372

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

29-0508-20

частина: 7307

28-C182-11H

частина: 7397

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

20-8370-310C

частина: 7336

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

20-8260-310C

частина: 7376

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

20-8300-310C

частина: 7425

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

20-8350-310C

частина: 7380

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

20-8800-310C

частина: 7338

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

20-8975-310C

частина: 7333

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

20-81200-310C

частина: 7400

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

20-8385-310C

частина: 7385

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

20-8330-310C

частина: 7358

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

20-8650-310C

частина: 7428

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

20-8770-310C

частина: 7343

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

20-8870-310C

частина: 7382

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

20-8724-310C

частина: 7389

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

20-81000-310C

частина: 7419

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

20-8375-310C

частина: 7419

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

20-8750-310C

частина: 7410

20-8312-310C

частина: 7340

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

20-8240-310C

частина: 7419

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

20-8730-310C

частина: 7404

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

20-8400-310C

частина: 7346

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

20-8461-310C

частина: 7417

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

20-8190-310C

частина: 7389

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

20-8325-310C

частина: 7422

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

20-81250-310C

частина: 7386

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

20-81156-310C

частина: 7343

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,