Розетки для мікросхем, транзисторів

Додому
Розетки для мікросхем, транзисторів

Aries Electronics

08-8460-210C

частина: 11537

Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

08-8550-210C

частина: 11584

Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

08-8300-210C

частина: 11549

Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

08-8343-210C

частина: 11532

Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

08-3503-21

частина: 11777

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

08-3503-31

частина: 11770

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

09-0503-21

частина: 11849

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 9 (1 x 9), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

09-0503-31

частина: 11843

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 9 (1 x 9), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

06-0501-30

частина: 11880

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 6 (1 x 6), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань

Aries Electronics

06-0501-20

частина: 11900

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 6 (1 x 6), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань

Aries Electronics

08-6503-31

частина: 11959

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

08-6503-21

частина: 11981

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

07-0501-20

частина: 11947

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 7 (1 x 7), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань

Aries Electronics

07-0501-30

частина: 11977

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 7 (1 x 7), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань

Aries Electronics

06-810-90C

частина: 12133

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 6 (2 x 3), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

08-810-90C

частина: 12146

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

02-0511-11

частина: 12442

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 2 (1 x 2), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань

Aries Electronics

08-2810-90C

частина: 12484

Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

08-2810-90T

частина: 12546

Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань

Aries Electronics

08-820-90WR

частина: 12569

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань

Aries Electronics

08-6823-90T

частина: 12562

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань

Aries Electronics

08-8305-610C

частина: 12675

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

03-0501-30

частина: 12690

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (1 x 3), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань

Aries Electronics

08-81250-610C

частина: 12685

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

03-0501-20

частина: 12691

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (1 x 3), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань

Aries Electronics

05-0501-30

частина: 12705

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 5 (1 x 5), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань

Aries Electronics

05-0501-20

частина: 12742

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 5 (1 x 5), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань

Aries Electronics

08-2823-90

частина: 12771

Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань

Aries Electronics

08-822-90

частина: 12744

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань

Aries Electronics

08-820-90

частина: 12800

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань

Aries Electronics

08-2822-90

частина: 12719

Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань

Aries Electronics

08-6511-11

частина: 12801

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань

Aries Electronics

08-2501-31

частина: 12771

Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань

Aries Electronics

08-2501-21

частина: 12841

Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

Список побажань

Aries Electronics

06-2503-31

частина: 12864

Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 6 (2 x 3), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

Aries Electronics

06-2503-21

частина: 12847

Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 6 (2 x 3), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

3600

«
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
»