Розетки для мікросхем, транзисторів

3-1825276-2

частина: 27665

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 32 (2 x 16), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

3-822516-6

частина: 32926

Тип: PLCC, Кількість позицій або штифтів (сітка): 84 (4 x 21), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 100.0µin (2.54µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

3-1437530-1

частина: 19049

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 14 (1 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

3-1437535-1

частина: 17088

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (1 x 20), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

3-1437535-4

частина: 20630

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (1 x 20), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

382444-1

частина: 33931

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 6 (1 x 6), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin-Lead, Товщина контакту Готово - спаровування: 150.0µin (3.81µm), Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

345725-5

частина: 35093

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 22 (2 x 11), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin-Lead, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

3-1437535-2

частина: 28606

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 7 (1 x 7), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

4-1814655-6

частина: 4820

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 5 (1 x 5), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 196.9µin (5.00µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

4-1814655-3

частина: 4816

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 64 (1 x 64), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: Flash, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

4-1814655-2

частина: 4759

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 64 (1 x 64), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Товщина контакту Готово - спаровування: 196.9µin (5.00µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

4-1814655-1

частина: 4794

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 64 (1 x 64), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 29.5µin (0.75µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

4-1571552-7

частина: 4666

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 22 (2 x 11), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 20.0µin (0.51µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

4-1571551-1

частина: 8505

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 6 (2 x 3), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 25.0µin (0.63µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

4-1571552-5

частина: 4665

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 18 (2 x 9), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 20.0µin (0.51µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

4-1571551-8

частина: 4653

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 25.0µin (0.63µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

4-1571551-2

частина: 4651

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 25.0µin (0.63µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

4-1571552-6

частина: 4646

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 20 (2 x 10), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 20.0µin (0.51µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

4-2013620-3

частина: 4469

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Кількість позицій або штифтів (сітка): 989 (35 x 36), Крок - спаровування: 0.039" (1.00mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 15.0µin (0.38µm), Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

4-1437531-9

частина: 3712

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 16 (2 x 8), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

4-1437530-7

частина: 3691

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (1 x 3), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

4-382568-0

частина: 3615

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 40 (2 x 20), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

4-1437542-5

частина: 3579

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 20.0µin (0.51µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

4-1437539-8

частина: 3607

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 18 (2 x 9), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 5.00µin (0.127µm), Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

4-1437538-4

частина: 3625

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 48 (2 x 24), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin-Lead, Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

4-1437532-5

частина: 3556

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm),

4-1437532-3

частина: 3549

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm),

4-1437504-5

частина: 3548

Тип: Transistor, TO-3, Кількість позицій або штифтів (сітка): 3 (Oval), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

4-1437537-1

частина: 4826

Тип: SIP, Кількість позицій або штифтів (сітка): 11 (1 x 11),

4-382568-8

частина: 2511

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 48 (2 x 24), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

4-1437532-4

частина: 5595

4-1437538-9

частина: 9641

Тип: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 64 (2 x 32), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

4-1437539-6

частина: 9621

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 18 (2 x 9), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin-Lead, Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

4-1437538-8

частина: 7064

Тип: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 64 (2 x 32), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 25.0µin (0.63µm), Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

4-1437508-0

частина: 9281

Тип: Transistor, TO-5, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (Round), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

4-1437532-7

частина: 8180

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm),