Розетки для мікросхем, транзисторів

Додому
Розетки для мікросхем, транзисторів

410-87-216-10-002101

410-87-216-10-002101

частина: 148879

Тип: Zig-Zag, Right Stackable, Кількість позицій або штифтів (сітка): 16 (2 x 8), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: Flash, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

410-87-216-10-001101

410-87-216-10-001101

частина: 148941

Тип: Zig-Zag, Left Stackable, Кількість позицій або штифтів (сітка): 16 (2 x 8), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: Flash, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

410-87-214-10-002101

410-87-214-10-002101

частина: 170192

Тип: Zig-Zag, Кількість позицій або штифтів (сітка): 14 (2 x 7), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: Flash, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

410-87-214-10-001101

410-87-214-10-001101

частина: 170149

Тип: Zig-Zag, Кількість позицій або штифтів (сітка): 14 (2 x 7), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: Flash, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

518-77-652M35-001106

518-77-652M35-001106

частина: 414

Тип: PGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 652 (35 x 35), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: Flash, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

518-77-652M35-001105

518-77-652M35-001105

частина: 402

Тип: PGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 652 (35 x 35), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: Flash, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

558-10-652M35-001104

558-10-652M35-001104

частина: 487

Тип: BGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 652 (35 x 35), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Brass,

Список побажань

518-77-600M35-001106

518-77-600M35-001106

частина: 508

Тип: PGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 600 (35 x 35), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: Flash, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

558-10-652M35-001101

558-10-652M35-001101

частина: 471

Тип: PGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 652 (35 x 35), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

518-77-600M35-001105

518-77-600M35-001105

частина: 481

Тип: PGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 600 (35 x 35), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: Flash, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

558-10-600M35-001104

558-10-600M35-001104

частина: 426

Тип: BGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 600 (35 x 35), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Brass,

Список побажань

518-77-576M30-001106

518-77-576M30-001106

частина: 462

Тип: PGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 576 (30 x 30), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: Flash, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

550-10-652M35-001152

550-10-652M35-001152

частина: 502

Тип: BGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 652 (35 x 35), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Brass,

Список побажань

518-77-576M30-001105

518-77-576M30-001105

частина: 477

Тип: PGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 576 (30 x 30), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: Flash, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

558-10-576M30-001104

558-10-576M30-001104

частина: 537

Тип: BGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 576 (30 x 30), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Brass,

Список побажань

518-77-560M33-001106

518-77-560M33-001106

частина: 442

Тип: PGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 560 (33 x 33), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: Flash, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

558-10-600M35-001101

558-10-600M35-001101

частина: 481

Тип: PGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 600 (35 x 35), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

518-77-560M33-001105

518-77-560M33-001105

частина: 475

Тип: PGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 560 (33 x 33), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: Flash, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

558-10-560M33-001104

558-10-560M33-001104

частина: 486

Тип: BGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 560 (33 x 33), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Brass,

Список побажань

558-10-500M30-001104

558-10-500M30-001104

частина: 553

Тип: BGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 500 (30 x 30), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Brass,

Список побажань

514-83-652M35-001148

514-83-652M35-001148

частина: 511

Тип: BGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 652 (35 x 35), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 29.5µin (0.75µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

550-10-560M33-001152

550-10-560M33-001152

частина: 543

Тип: BGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 560 (33 x 33), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Brass,

Список побажань

518-77-480M29-001106

518-77-480M29-001106

частина: 513

Тип: PGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 480 (29 x 29), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: Flash, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

558-10-576M30-001101

558-10-576M30-001101

частина: 505

Тип: PGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 576 (30 x 30), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

558-10-520M31-001101

558-10-520M31-001101

частина: 487

Тип: PGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 520 (31 x 31), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

518-77-478M26-131106

518-77-478M26-131106

частина: 554

Тип: PGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 478 (26 x 26), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: Flash, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

550-10-600M35-001152

550-10-600M35-001152

частина: 567

Тип: BGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 600 (35 x 35), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Brass,

Список побажань

518-77-480M29-001105

518-77-480M29-001105

частина: 569

Тип: PGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 480 (29 x 29), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: Flash, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

518-77-520M31-001106

518-77-520M31-001106

частина: 572

Тип: PGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 520 (31 x 31), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: Flash, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

558-10-480M29-001104

558-10-480M29-001104

частина: 489

Тип: BGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 480 (29 x 29), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Brass,

Список побажань

518-77-478M26-131105

518-77-478M26-131105

частина: 492

Тип: PGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 478 (26 x 26), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: Flash, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

558-10-560M33-001101

558-10-560M33-001101

частина: 483

Тип: PGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 560 (33 x 33), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

558-10-478M26-131104

558-10-478M26-131104

частина: 492

Тип: BGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 478 (26 x 26), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Brass,

Список побажань

558-10-504M29-001101

558-10-504M29-001101

частина: 538

Тип: PGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 504 (29 x 29), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

518-77-520M31-001105

518-77-520M31-001105

частина: 529

Тип: PGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 520 (31 x 31), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: Flash, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

558-10-500M30-001101

558-10-500M30-001101

частина: 584

Тип: PGA, Кількість позицій або штифтів (сітка): 500 (30 x 30), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань

2821

«
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
»