Розетки для мікросхем, транзисторів

104-13-308-41-780000

104-13-308-41-780000

частина: 5762

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
110-13-210-41-001000

110-13-210-41-001000

частина: 5753

Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 10 (2 x 5), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
110-91-328-41-001000

110-91-328-41-001000

частина: 33342

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
110-91-428-41-001000

110-91-428-41-001000

частина: 5867

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань
110-99-636-41-001000

110-99-636-41-001000

частина: 5778

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 36 (2 x 18), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin-Lead, Товщина контакту Готово - спаровування: 200.0µin (5.08µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

Список побажань