Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFN, QFN, Кількість посад: 32, Крок: 0.031" (0.80mm),
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 32, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: TSOP, Кількість посад: 32, Крок: 0.020" (0.50mm),
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, TSSOP, Кількість посад: 28, Крок: 0.026" (0.65mm),
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, TSSOP, Кількість посад: 32, Крок: 0.026" (0.65mm),
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, TSSOP, Кількість посад: 40, Крок: 0.026" (0.65mm),
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 18, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QSOP, Кількість посад: 20, Крок: 0.025" (0.64mm),
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, TSSOP, Кількість посад: 18, Крок: 0.026" (0.65mm),
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QFP, Кількість посад: 44,
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: QSOP, Кількість посад: 16, Крок: 0.025" (0.64mm),
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, TSSOP, Кількість посад: 24, Крок: 0.026" (0.65mm),
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, TSSOP, Кількість посад: 8, Крок: 0.026" (0.65mm),
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 6, Крок: 0.037" (0.95mm),
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 28, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: MSOP, Кількість посад: 10, Крок: 0.020" (0.50mm),
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, TSSOP, Кількість посад: 14, Крок: 0.026" (0.65mm),
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, TSSOP, Кількість посад: 16, Крок: 0.026" (0.65mm),
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: MSOP, Кількість посад: 8, Крок: 0.026" (0.65mm),
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 20, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 24, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SSOP, TSSOP, Кількість посад: 20, Крок: 0.026" (0.65mm),
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 14, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 16, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Тип дошки Proto: SMD to DIP, Пакет прийнятий: SOIC, Кількість посад: 8, Крок: 0.050" (1.27mm), Товщина дошки: 0.031" (0.79mm) 1/32",
