Тип: Epoxy, Особливості: Heat Cure, Для використання з / супутніми продуктами: Underfill Electronic Components,
Тип: Silicone, Особливості: Non-Corrosive, Для використання з / супутніми продуктами: Sealing Electronic Components,
Тип: Potting Compound, 1 Part, Особливості: Non-Corrosive, Для використання з / супутніми продуктами: Potting,
Тип: Epoxy, Особливості: Heat Cure, Для використання з / супутніми продуктами: SMD Components to PCB,
Тип: Silicone, Особливості: Clear, 300mL, Для використання з / супутніми продуктами: Multi-Purpose,
Тип: Epoxy, Особливості: Heat Cure, Для використання з / супутніми продуктами: Multi-Purpose,
