Тип: Board Level, Vertical, Пакет охолоджується: TO-220, TO-218, Метод кріплення: Bolt On, Форма: Rectangular, Fins, Довжина: 1.500" (38.10mm), Ширина: 0.640" (16.26mm),
Тип: Top Mount, Пакет охолоджується: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Метод кріплення: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Довжина: 1.750" (44.45mm), Ширина: 1.700" (43.18mm),
Тип: Top Mount, Пакет охолоджується: BGA, Метод кріплення: Adhesive, Форма: Square, Pin Fins, Довжина: 0.984" (25.00mm), Ширина: 0.984" (25.00mm),
Тип: Top Mount, Пакет охолоджується: BGA, Метод кріплення: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Fins, Довжина: 1.378" (35.00mm), Ширина: 1.378" (35.00mm),
Тип: Top Mount, Пакет охолоджується: BGA, Метод кріплення: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Pin Fins, Довжина: 1.378" (35.00mm), Ширина: 1.378" (35.00mm),
