Розетки для мікросхем, транзисторів

110-41-422-41-605000

частина: 84

116-93-318-41-006000

частина: 5565

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 18 (2 x 9), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

116-43-318-41-006000

частина: 105

110-41-642-41-001000

частина: 64

110-91-642-41-001000

частина: 5470

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 42 (2 x 21), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

146-43-422-41-013000

частина: 36

116-47-952-41-001000

частина: 97

123-41-314-41-001000

частина: 69

146-93-422-41-013000

частина: 5538

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 22 (2 x 11), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

116-43-310-41-001000

частина: 77

104-11-316-41-780000

частина: 75

116-93-310-41-001000

частина: 5496

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 10 (2 x 5), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

126-41-210-41-001000

частина: 32

126-91-210-41-001000

частина: 79

110-91-322-41-105000

частина: 30

110-41-422-41-105000

частина: 102

110-41-322-41-105000

частина: 81

110-91-422-41-105000

частина: 34

110-43-624-41-105000

частина: 82

110-43-324-41-105000

частина: 98

110-93-624-41-105000

частина: 5573

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

110-93-324-41-105000

частина: 5558

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

110-43-424-41-105000

частина: 93

110-93-424-41-105000

частина: 5545

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

116-41-314-41-007000

частина: 90

123-13-310-41-001000

частина: 5501

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 10 (2 x 5), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

116-91-314-41-007000

частина: 94

115-91-632-41-001000

частина: 52

146-91-318-41-013000

частина: 35

114-93-318-41-117000

частина: 5484

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 18 (2 x 9), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

115-41-632-41-001000

частина: 58

114-43-318-41-117000

частина: 26

115-41-432-41-001000

частина: 100

115-91-432-41-001000

частина: 101

146-41-318-41-013000

частина: 93

110-11-428-41-001000

частина: 76