Розетки для мікросхем, транзисторів

1-1437542-9

частина: 3496

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 16 (2 x 8), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 20.0µin (0.51µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

1-1437542-1

частина: 3431

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 20.0µin (0.51µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

1-1437540-2

частина: 3421

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 36 (2 x 18), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

1-1437542-0

частина: 3451

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 20.0µin (0.51µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

1-1437540-0

частина: 3410

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 36 (2 x 18), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 25.0µin (0.63µm), Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

1-1437537-7

частина: 3462

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 25.0µin (0.63µm), Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

1-1437537-1

частина: 3470

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 8 (2 x 4), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 25.0µin (0.63µm), Матеріал контакту - спаровування: Copper Alloy,

1-1437504-0

частина: 3401

Тип: Transistor, TO-5, Кількість позицій або штифтів (сітка): 4 (Round), Контакт Готово - спаровування: Gold, Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

1-822473-6

частина: 3398

Тип: PLCC, Кількість позицій або штифтів (сітка): 68 (4 x 17), Крок - спаровування: 0.050" (1.27mm), Контакт Готово - спаровування: Tin, Матеріал контакту - спаровування: Phosphor Bronze,

126-43-636-41-001000

частина: 75

126-93-636-41-001000

частина: 4670

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 36 (2 x 18), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

127-43-642-41-002000

частина: 29

127-93-642-41-002000

частина: 4614

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 42 (2 x 21), Крок - спаровування: 0.070" (1.78mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

110-11-950-41-001000

частина: 91

116-93-652-41-003000

частина: 4616

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 52 (2 x 26), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

116-43-652-41-003000

частина: 111

110-43-648-41-105000

частина: 82

127-43-428-41-002000

частина: 61

127-93-628-41-002000

частина: 4676

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.070" (1.78mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

127-43-628-41-002000

частина: 28

127-93-428-41-002000

частина: 4634

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 28 (2 x 14), Крок - спаровування: 0.070" (1.78mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

117-43-430-41-105000

частина: 75

127-91-642-41-003000

частина: 112

127-41-642-41-003000

частина: 58

116-41-636-41-008000

частина: 124

116-91-636-41-008000

частина: 124

127-91-628-41-003000

частина: 89

127-91-428-41-003000

частина: 58

123-43-648-41-001000

частина: 11082

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 48 (2 x 24), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

127-41-428-41-003000

частина: 78

127-41-628-41-003000

частина: 93

122-13-624-41-001000

частина: 4676

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

122-13-424-41-001000

частина: 4649

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

122-13-324-41-001000

частина: 4605

Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 24 (2 x 12), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

123-43-432-41-001000

частина: 26

123-93-432-41-001000

частина: 4644

Тип: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 32 (2 x 16), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,