Розетки для мікросхем, транзисторів

120-PGM13015-40

120-PGM13015-40

частина: 3507

Тип: PGA, Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 10.0µin (0.25µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

До побажання
126-93-652-41-003000

126-93-652-41-003000

частина: 3597

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 52 (2 x 26), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

До побажання
126-93-952-41-003000

126-93-952-41-003000

частина: 3546

Тип: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 52 (2 x 26), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

До побажання