Розетки для мікросхем, транзисторів

Тип: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 64 (2 x 32), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,

До побажання

Mill-Max Manufacturing Corp.

116-93-424-61-001000

частина: 58

До побажання

Mill-Max Manufacturing Corp.

116-93-324-61-001000

частина: 62

До побажання

Mill-Max Manufacturing Corp.

116-43-324-61-001000

частина: 37

До побажання

Mill-Max Manufacturing Corp.

116-43-424-61-001000

частина: 105

До побажання

Mill-Max Manufacturing Corp.

116-93-624-61-001000

частина: 88

До побажання

Mill-Max Manufacturing Corp.

116-43-624-61-001000

частина: 32

До побажання

Mill-Max Manufacturing Corp.

115-93-650-61-003000

частина: 35

До побажання

Mill-Max Manufacturing Corp.

115-43-650-61-003000

частина: 101

До побажання

Mill-Max Manufacturing Corp.

110-93-328-61-801000

частина: 115

До побажання

Mill-Max Manufacturing Corp.

115-93-650-61-001000

частина: 27

До побажання

Mill-Max Manufacturing Corp.

110-43-328-61-801000

частина: 108

До побажання

Mill-Max Manufacturing Corp.

115-43-650-61-001000

частина: 89

До побажання

Mill-Max Manufacturing Corp.

123-13-640-41-801000

частина: 3334

Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Кількість позицій або штифтів (сітка): 40 (2 x 20), Крок - спаровування: 0.100" (2.54mm), Контакт Готово - спаровування: Gold, Товщина контакту Готово - спаровування: 30.0µin (0.76µm), Матеріал контакту - спаровування: Beryllium Copper,