Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: SAS, Кількість посад: 29, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, Board Lock,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: SAS, Кількість посад: 29, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, Board Lock,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: SAS, Кількість посад: 29, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, Board Lock,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: SAS, Кількість посад: 29, Тип кріплення: Surface Mount, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, Mating Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: SAS, Кількість посад: 29, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: SAS, Кількість посад: 29, Тип кріплення: Surface Mount, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, Mating Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: SATA, Кількість посад: 22, Тип кріплення: Through Hole, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, Board Lock,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: SAS, Кількість посад: 29, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, Board Lock,
Стиль роз’єму: Cage, Ganged (1 x 2), Тип роз'єму: SAS, Mini, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, EMI Shielded,
Стиль роз’єму: Cage, Ganged (1 x 2), Тип роз'єму: SAS, Mini, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, EMI Shielded,
Стиль роз’єму: Cage, Ganged (1 x 4), Тип роз'єму: SFP+, Тип кріплення: Through Hole, Right Angle, Припинення: Press-Fit, Особливості: EMI Shielded, Light Pipe,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: PT, Кількість посад: 70, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: XFP, Кількість посад: 30, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: SAS, Mini, Кількість посад: 36, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: HSSDC2, Кількість посад: 7, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Lock,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: Nano-Pitch I/O, Кількість посад: 80, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle; Through Hole, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: Nano-Pitch I/O, Кількість посад: 80, Тип кріплення: Surface Mount, Through Hole, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, Pick and Place Cap,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: Nano-Pitch I/O, Кількість посад: 80, Тип кріплення: Surface Mount, Through Hole, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide, Pick and Place Cap,
Стиль роз’єму: Receptacle, Тип роз'єму: Nano-Pitch I/O, Кількість посад: 80, Тип кріплення: Surface Mount, Right Angle, Припинення: Solder, Особливості: Board Guide,